2.基于金属系导电填料的抗静电TPU
金属系填料中目前应用较多的是金属粉末（Ag、Cu、AI、Ni等）、金属纤维（铜纤维、铝纤维、不锈钢纤维等）和低熔点合金等。采用金属粉末填充时存在添加量大、易发生热氧化和对TPU老化有催化作用等缺点。其较大的加入量对TPU的力学性能也会产生较大的影响，产品性能不稳定。
采用金属纤维填充时，由于纤维状填料彼此接触概率更大，因此在填充很少的情况下便可获得较高的电导率。一般来说，金属纤维的长径比越大，TPU的抗静电性能越好。目前，在TPU应用中已经产业化金属导电纤维的有日本日立化成公司的黄铜纤维，长度2~15 mm、直径40~120μm、添加量为10%时，电导率可高于102S/cm。
金属系导电填料的导电性虽然很好，但抗氧化性较差，随着近些年来抗氧化技术的发展，它的开发和应用才逐渐增多。目前对金属系导电填料的研究关键是如何更好地解决抗氧化和共混过程中金属填料沉降的问题。
若采用具有低熔点的金属作为导电填料，在TPU熔融加工条件下，金属处于液态，可以改善 TPU的加工流动性能，而不像固态填料那样使加工性能变坏，在加工过程中强剪切的作用下，液态金属被细化成纳米尺寸的粒子，由于纳米粒子是在TPU熔体中形成的，在TPU熔体的包覆和隔离下可以避免金属的氧化。
若采用具有低熔点的金属作为导电填料，在TPU熔融加工条件下，金属处于液态，可以改善 TPU的加工流动性能，而不像固态填料那样使加工性能变坏，在加工过程中强剪切的作用下，液态金属被细化成纳米尺寸的粒子，由于纳米粒子是在TPU熔体中形成的，在TPU熔体的包覆和隔离下可以避免金属的氧化。
